封装测试龙头日月光再度调涨封装报价，涨幅最高超20%

据业界消息，7 月 1 日，全球排名第一的半导体封装测试（OSAT）供应商日月光宣布再度调涨封装报价，涨价幅度最高超过 20%。

日月光本次涨价品类涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）。(金十)